← Về trang chính1 tin
Samsung Electronics và SK hynix dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao hàng số lượng lớn của HBM4 8-tầng trong quý hai năm sau. Bộ nhớ này được dùng cho nền tảng chip Rubin Ultra của Nvidia và cũng dự kiến sẽ được sử dụng cho nền tảng Vera Rubin.
Kế hoạch sản xuất này trùng thời với việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và phòng thí nghiệm AI đã chuyển dời khỏi các cấu hình 4-tầng và 6-tầng cho suy diễn tầm thấp, đưa 8-tầng trở thành mức tối thiểu của ngành. Các sản phẩm năm 2027 đang hướng tới dung lượng cao hơn, như MI450 của AMD, dự kiến sẽ sử dụng 12 ngăn xếp HBM để cung cấp 288GB HBM4, và việc áp dụng HBM4 12-tầng của OpenAI.
Lịch sử nội dung (2)
- 2026-10-26 · Tóm tắt · vi · Thay nội dung đã lưuSamsung và SK hynix đã cùng công bố kế hoạch sẽ bắt đầu sản xuất quy mô lớn bộ nhớ HBM4 8…Samsung Electronics và SK hynix dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao hàng số lượng …
- 2026-10-26 · Tiêu đề · vi · Thay nội dung đã lưuSamsung and SK hynix to Mass Produce 8-high HBM4 in Q2 Next YearSamsung và SK hynix sẽ sản xuất hàng loạt HBM4 8-tầng trong Q2 năm sau
Đăng nhập để góp ý
Nguồn chính
- SOURCE@jukan05“plan to begin mass production and volume shipments of 8-high HBM4 in Q2 next year”x.com
- SUPPORT@jukan05“the upcoming MI450, which is expected to increase the number of HBM stacks within the CoWoS package to 12, delivering 288GB of HBM4”x.com
- SUPPORT@vikramskr“discussions on why it doesn't make sense to go to higher stacks -- something about how there is not enough bandwidth to extract the full capacity from a high stack”x.com
- SOURCEhuggingnewshuggingnews.com