---
format: "aidr-story-markdown/v1"
id: "04157599cec874fa7f616a3c1b357322ce2a2c5f48ff0509462e7d294b5c8d9c"
canonical_url: "https://aidr.today/04157599?lang=vi"
title: "Samsung và SK hynix sẽ sản xuất hàng loạt HBM4 8-tầng trong Q2 năm sau"
lang: "vi"
requested_lang: "vi"
available_langs: ["en","vi"]
translation_fallback: null
fallback_fields: []
published_at: "2026-10-26T06:21:54.000Z"
category: "Chips"
topics: ["nvidia","inference"]
source_urls: ["https://marketbrief.now/tech/samsung-and-sk-hynix-to-mass-produce-8-high-hbm4-in-q2-next-year-3ddcb495","https://x.com/jukan05/status/2114598413274882053","https://x.com/jukan05/status/2114499959563370930","https://x.com/vikramskr/status/2114505341832658983","https://huggingnews.com/tech/samsung-and-sk-hynix-to-mass-produce-8-high-hbm4-in-q2-next-year-3ddcb495"]
summary: "Samsung Electronics và SK hynix dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao hàng số lượng lớn của HBM4 8-tầng trong quý hai năm sau. Bộ nhớ này được dùng cho nền tảng chip Rubin Ultra của Nvidia và cũng dự kiến sẽ được sử dụng cho nền tảng Vera Rubin. Kế hoạch sản xuất này trùng thời với việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và phòng thí nghiệm AI đã chuyển dời khỏi các cấu hình 4-tầng và 6-tầng cho suy diễn tầm thấp, đưa 8-tầng trở thành mức tối thiểu của ngành. Các sản phẩm năm 2027 đang hướng tới dung lượng cao hơn, như MI450 của AMD, dự kiến sẽ sử dụng 12 ngăn xếp HBM để cung cấp 288GB HBM4, và việc áp dụng HBM4 12-tầng của OpenAI."
---

# Samsung và SK hynix sẽ sản xuất hàng loạt HBM4 8\-tầng trong Q2 năm sau

> [Open the canonical story](<https://aidr.today/04157599?lang=vi>)

**Published:** 2026-10-26T06:21:54.000Z
**Category:** Chips
**Topics:** nvidia, inference

## Summary

Samsung Electronics và SK hynix dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao hàng số lượng lớn của HBM4 8\-tầng trong quý hai năm sau\. Bộ nhớ này được dùng cho nền tảng chip Rubin Ultra của Nvidia và cũng dự kiến sẽ được sử dụng cho nền tảng Vera Rubin\. Kế hoạch sản xuất này trùng thời với việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và phòng thí nghiệm AI đã chuyển dời khỏi các cấu hình 4\-tầng và 6\-tầng cho suy diễn tầm thấp, đưa 8\-tầng trở thành mức tối thiểu của ngành\. Các sản phẩm năm 2027 đang hướng tới dung lượng cao hơn, như MI450 của AMD, dự kiến sẽ sử dụng 12 ngăn xếp HBM để cung cấp 288GB HBM4, và việc áp dụng HBM4 12\-tầng của OpenAI\.

## Sources

- [Story source](<https://marketbrief.now/tech/samsung-and-sk-hynix-to-mass-produce-8-high-hbm4-in-q2-next-year-3ddcb495>)
- [Story source](<https://x.com/jukan05/status/2114598413274882053>)
- [Supporting source](<https://x.com/jukan05/status/2114499959563370930>)
- [Supporting source](<https://x.com/vikramskr/status/2114505341832658983>)
- [Story source](<https://huggingnews.com/tech/samsung-and-sk-hynix-to-mass-produce-8-high-hbm4-in-q2-next-year-3ddcb495>)