Cập nhật: Intel vượt mặt SK Hynix và Google trong mảng đóng gói, thách thức trực tiếp công nghệ CoWoS của TSMC

Công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel đang dần thu hút Apple và MediaTek khi các nhà thiết kế chip muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng để giảm phụ thuộc vào TSMC. Tại hội nghị của Deutsche Bank, Intel cho biết tỷ lệ đạt chuẩn (yield) của tiến trình 18A đang vượt mục tiêu, còn mật độ lỗi của 14A đang ở mức tốt nhất kể từ tiến trình 22nm. Mảng đóng gói được xem là bước đệm chiến lược để Intel giành thêm các hợp đồng đúc wafer lớn hơn, với dòng EMIB-T dự kiến tăng tốc vào nửa cuối năm 2027. Intel kỳ vọng mảng đóng gói tiên tiến sẽ đạt biên lợi nhuận gộp 40% và biên lợi nhuận hoạt động 30%. Trong khi đó, giải pháp EMIB của MediaTek đã đáp ứng được các yêu cầu về công nghệ và chi phí của Google.