SK Hynix dùng công nghệ hybrid bonding để tăng mật độ HBM cho chip AI tương lai

Lộ trình mới được trình bày tại hội nghị Hot Chips 2026 đã phác thảo kế hoạch phát triển I-HBM nhằm tăng băng thông cho bộ nhớ dùng trong các bộ tăng tốc AI. SK Hynix...