Nvidia chuyển sang dùng cấu trúc 8 lớp HBM4 thay vì 12 lớp để giảm nhiệt cho server

Samsung và SK Hynix sẽ tăng cường sản xuất các linh kiện bộ nhớ có ít lớp DRAM hơn nhằm ổn định chuỗi cung ứng. Từ nửa cuối năm nay, hai hãng này sẽ thay đổi cấu hình sản phẩm chính cho Nvidia, chuyển từ loại 12 lớp sang loại 8 lớp. Bước đi này nhằm giải quyết vấn đề kiểm soát nhiệt độ khi HBM4 tăng gấp đôi số kênh đầu vào/đầu ra lên 2.048, khiến chip và hệ thống server-rack tỏa nhiệt mạnh hơn.

Do tỷ lệ thành phẩm (yield) của loại 12 lớp thấp cùng nhu cầu hạ tầng AI đang tăng cao, Nvidia quyết định chuyển sang thu mua loại 8 lớp để đảm bảo nguồn cung ổn định. Các dòng HBM4E thế hệ mới dành cho bộ tăng tốc AI Rubin Ultra cũng có khả năng sẽ chủ yếu dùng cấu trúc 8 lớp, dù thông số kỹ thuật cuối cùng của các GPU này vẫn chưa được chốt.