Chủ Nhật, 23 thg 8, 2026

Samsung đang chuyển đổi thiết kế bộ nhớ băng thông cao (HBM) sang kiến trúc custom base die, tích hợp sẵn bộ điều khiển bộ nhớ và các thành phần tính toán. Thông tin chi tiết về lộ trình được chia sẻ tại hội nghị Hot Chips xác nhận HBM4E sẽ chạy ở tốc độ 16 Gbps và giới thiệu dòng zHBM, giúp giảm 70% mức tiêu thụ điện năng so với HBM5. Cấu hình zHBM xếp chồng custom base die và các lớp bộ nhớ lên trên các đơn vị tính toán để cải thiện tản nhiệt, đồng thời dùng giao diện die-to-die độc quyền thay vì tiêu chuẩn UCIe.

Một lãnh đạo Samsung cho biết các kiến trúc AI thế hệ tiếp theo sẽ cần dung lượng HBM lớn hơn để đáp ứng nhu cầu xử lý ngày càng tăng. Việc hãng chuyển sang dùng các tiến trình tiên tiến cho base die giúp thu nhỏ các khối TSV PHY và tích hợp thêm các cảm biến telemetry thời gian thực...

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa
Nguồn chính
SOURCE@jukan0517:17 23 thg 8HBM4E has been confirmed at 16 Gbps
SOURCE@firstadopter17:31 23 thg 8reduce power by 70% versus HBM5
SUPPORT@firstadopter17:27 23 thg 8next generation AI architectures will require more HBM capacity
SUPPORT@vikramskr17:37 23 thg 8Samsung prefers the use of proprietary D2D, rather than UCIe because they feel UCIe is larger, and not quite energy efficienct