SK hynix phát triển bộ nhớ quang học nhằm vượt qua rào cản băng thông AI

Nhà sản xuất chip Hàn Quốc đang xây dựng lộ trình Co-Packaged Optics (CPO), mở rộng kết nối quang học tới bộ nhớ để tạo ra các pool dùng chung. Kiến trúc này giúp giải quyết bài toán nghẽn băng thông trong kỷ nguyên AI.