Thứ Năm, 27 thg 8, 2026

SK Hynix khởi công nhà máy 4 tỷ USD tại Indiana, đặt nền móng cho trung tâm đóng gói HBM đầu tiên tại Mỹ

Chips7 ngày trước1/19

Hôm thứ Năm, SK Hynix đã khởi công xây dựng cơ sở đóng gói bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại West Lafayette, bang Indiana, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2029. Với tổng vốn đầu tư 4 tỷ USD, nhà máy này sẽ đảm nhận việc đóng gói và kiểm thử các tấm wafer sản xuất tại Hàn Quốc để cung ứng cho khách hàng nội địa Mỹ, nhờ sự hỗ trợ từ 458 triệu USD trợ cấp của Đạo luật CHIPS và 500 triệu USD khoản vay.

Dự án này là một bước đi trong chiến dịch tái thiết chuỗi cung ứng nội địa cho các lĩnh vực chiến lược của Mỹ. CEO của SK Hynix dự báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu sẽ kéo dài đến hết năm 2030, đồng thời nhận định thị trường chưa có dấu hiệu suy thoái khi nhu cầu về AI vẫn đang vượt xa khả năng cung ứng.

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa

Nguồn chính

SOURCE@reuters18:01 27 thg 8— SK Hynix to start AI chip output in Indiana in 2029

SUPPORT@wallstengine15:50 27 thg 8— The project is backed by up to $458M in CHIPS Act funding and $500M in loans

SUPPORT@business18:00 27 thg 8— marking a milestone in Washington’s expansive campaign to rebuild domestic supply chains

SUPPORT@financialjuice16:20 27 thg 8— Expects memory shortage to continue through the end of 2030

SUPPORT@financialjuice16:20 27 thg 8— Not seeing any significant signals of a memory downturn

SUPPORT@stockmktnewz15:39 27 thg 8— held a groundbreaking ceremony today for its $4 Billion advanced memory packaging facility

SUPPORT@stocksavvyshay16:01 27 thg 8— bringing a critical piece of the AI memory supply chain to the U.S.

SUPPORT@firstsquawk15:10 27 thg 8— STARTS BUILDING A $4 BILLION MEMORY FACILITY IN INDIANA