TSMC lên kế hoạch tăng giá CoWoS lên đến 20%

Thời gian chờ cho thiết bị đóng gói bán dẫn đã tăng lên 8 tháng khi các nhà gia công bán dẫn đấu tranh để theo kịp nhu cầu về phần cứng AI. Theo các nguồn trong chuỗi cung ứng, tình trạng thiếu hụt này đã thúc đẩy TSMC chuẩn bị tăng giá lên đến 20% cho dịch vụ đóng gói nâng cao Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Sự điều chỉnh chi phí này đến khi việc sử dụng CoWoS, kết nối các bộ xử lý AI với bộ nhớ băng tốc, đang mở rộng từ GPUs sang cả server CPUs và ASICs tùy chỉnh. Chủ tịch TSMC C.C. Wei cho biết những gói đóng gói lớn năm lần kích thước chip in lớn nhất hiện đã vào sản xuất đại trở. Dung lượng CoWoS hàng tháng được ước tính vượt 130.000 wafer trong năm nay và đạt 200.000 wafer vào 2027.