Hãng sản xuất chip Taiwan dự định tăng dung lượng quang học đóng gói chung (CPO) lên 128 lần để xử lý tải dữ liệu của các cụm AI. Kế hoạch mở rộng này dựa trên việc tăng tốc độ kênh đơn từ 200G lên 400G và tăng số lượng kênh quang từ 16 lên 64. TSMC đề xuất một nhịp độ mở rộng mới cho công nghệ quang học, tương tự như Luật Moore, nhằm vượa qua các giới hạn về công suất và phạm vi truyền của cáp đồng bên trong các giá đỡ trung tâm dữ liệu.
Một báo cáo truyền thông dự báo rằng tốc độ này sẽ thúc đẩy băng rộng CPO tăng từ mức cơ sở hiện tại là 3.2T lên khoảng 410T vào năm 2040. Chiến lược này áp dụng trùng hợp bộ sóng để cho phép các sợi quang đơn mang nhiều bước sóng cùng lúc. TSMC đang tích hợp CPO vào các công nghệ đóng gói CoWoS và 3DFabric cùng với động cơ quang học COUPE, nhằm đặt bộ xử lý và bộ nhớ băng rộng trong một gói chung, miễn là năng suất đóng gói và kiểm soát nhiệt có thể theo kịp.
Nguồn chính
- SOURCE@dnystedt“TSMC could create a new “Moore’s Law for CPO,” doubling bandwidth every two years as it accelerates the rollout of co-packaged optics (CPO) to meet the soaring bandwidth requirements of AI data centers”x.com
- SUPPORT@semiconductorsx“folding CPO into CoWoS, 3DFabric and the COUPE silicon-photonics engine so compute, HBM and optical I/O sit in one package”x.com
- SUPPORT@egarciagarcia“TSMC is floating a Moore’s Law for co-packaged optic ➡️Double optical bandwidth every two years as copper runs out of power and reach”x.com
- SOURCEmarketbrief.now