Coherent đang đẩy mạnh thương mại hóa các tấm substrate SiC 300mm, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt cho các hệ thống AI thêm 25% thay vì chỉ tập trung vào lĩnh vực quang học như trước.

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa

Nguồn chính

  1. SOURCE@1p_semicon“begun sampling of its 300mm high thermal conductivity silicon carbide (SiC) substrates to leading AI semiconductor partners”x.com
  2. SUPPORT@photoncap“improve heat spreading by up to 25% compared to current solutions”x.com
  3. SUPPORT@sam_badawi“giving it another way to monetize the AI buildout beyond optics”x.com
Bản Markdown