AI;DR
AI;DR
← Về trang chính1 tin

Thứ Ba, 8 thg 9, 2026

1

ASML cùng Samsung và TSMC tăng gấp đôi kích thước mask EUV lên 12 inch để giảm chi phí chip AI

ASML phối hợp cùng Samsung và TSMC nâng kích thước mask EUV lên 12 inch, gấp đôi mức hiện tại. Việc mở rộng này giúp tăng số lượng chip trên mỗi mask, từ đó giảm chi phí sản xuất các dòng chip AI.

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa

Nguồn chính

  1. SOURCE@reuters“work with major chipmakers to use latest tools for larger chips”x.com
  2. SUPPORT@cnbc“TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand”x.com
  3. SUPPORT@wallstengine“targets a 12-inch mask pilot line by 2031 and advanced-node production using 12-inch High NA EUV by 2033”x.com
  4. SUPPORT@wallstengine“High-NA EUV in future high-volume DRAM manufacturing by 2028, which the companies say would be an industry first”x.com
  5. SUPPORT@business“wins commitments from top chipmakers to use its latest semiconductor production gear”x.com
  6. SUPPORT@financialjuice“Samsung plans to use ASML top tool for DRAM production by 2028”x.com
  7. SUPPORT@financialjuice“TSMC plans to use ASML top tool for advanced nodes from 2030”x.com
  8. SUPPORT@ftr_investors“shift from 6-inch to 12-inch photomasks for High NA EUV”x.com
Bản Markdown