---
format: "aidr-story-markdown/v1"
id: "e1b478356ca56b733029193b0622015ad7dadbe9d08acbfefe2d5d0100bb3497"
canonical_url: "https://aidr.today/e1b47835?lang=vi"
title: "SK hynix tìm cách đa dạng hóa nguồn cung base die cho HBM4E, không còn phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC"
lang: "vi"
requested_lang: "vi"
available_langs: ["en","vi"]
translation_fallback: null
fallback_fields: []
published_at: "2026-08-31T02:39:20.000Z"
category: "Chips"
topics: ["sk-hynix","intel","tsmc","hbm","chips"]
source_urls: ["https://huggingnews.com/tech/update-sk-hynix-diversifies-hbm4e-base-die-supply-with-intel-ending-sole-413ccc6e","https://x.com/jukan05/status/2094234328230482082","https://x.com/bpaynews/status/2094236026289954920","https://x.com/Beth_Kindig/status/2094118175252107339","https://x.com/DUhockeyFan/status/2094080490105913828"]
summary: "SK hynix đang cân nhắc thuê Intel Foundry sản xuất một phần base die cho thế hệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) thứ bảy. Từ thế hệ HBM4 sử dụng tiến trình 12nm, hãng vốn chỉ dựa vào TSMC để gia công linh kiện này. Chiến lược này nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất và tăng khả năng thương lượng, bởi chi phí base die HBM4 từ TSMC ước tính cao gấp 3 đến 4 lần so với DRAM core die. Do các hợp đồng cung ứng dài hạn, SK hynix hiện khó có thể đẩy phần chi phí tăng thêm này sang phía khách hàng. Ngoài ra, hãng cũng đang so sánh công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel với CoWoS-S và CoWoS-L của TSMC để hỗ trợ sản xuất các dòng HBM tùy chỉnh theo kiến trúc của từng bộ tăng tốc AI cụ thể."
---

# SK hynix tìm cách đa dạng hóa nguồn cung base die cho HBM4E, không còn phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC

> [Open the canonical story](<https://aidr.today/e1b47835?lang=vi>)

**Published:** 2026-08-31T02:39:20.000Z
**Category:** Chips
**Topics:** sk\-hynix, intel, tsmc, hbm, chips

## Summary

SK hynix đang cân nhắc thuê Intel Foundry sản xuất một phần base die cho thế hệ bộ nhớ băng thông cao \(HBM\) thứ bảy\. Từ thế hệ HBM4 sử dụng tiến trình 12nm, hãng vốn chỉ dựa vào TSMC để gia công linh kiện này\. Chiến lược này nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất và tăng khả năng thương lượng, bởi chi phí base die HBM4 từ TSMC ước tính cao gấp 3 đến 4 lần so với DRAM core die\. Do các hợp đồng cung ứng dài hạn, SK hynix hiện khó có thể đẩy phần chi phí tăng thêm này sang phía khách hàng\. Ngoài ra, hãng cũng đang so sánh công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel với CoWoS\-S và CoWoS\-L của TSMC để hỗ trợ sản xuất các dòng HBM tùy chỉnh theo kiến trúc của từng bộ tăng tốc AI cụ thể\.

## Sources

- [Story source](<https://huggingnews.com/tech/update-sk-hynix-diversifies-hbm4e-base-die-supply-with-intel-ending-sole-413ccc6e>)
- [Story source](<https://x.com/jukan05/status/2094234328230482082>)
- [Supporting source](<https://x.com/bpaynews/status/2094236026289954920>)
- [Story source](<https://x.com/Beth_Kindig/status/2094118175252107339>)
- [Supporting source](<https://x.com/DUhockeyFan/status/2094080490105913828>)