Nvidia đặt thời hạn hai năm cho đế kính để ngăn biến dạng chip AI

Các nhà cung cấp ở Đông Á đang vội vã phát triển một vật liệu đóng gói chip mới để đáp ứng yêu cầu kỹ thuật từ Nvidia cho các bộ tăng tốc AI tiên tiến. Đế kính (glass substrate) được kỳ vọng sẽ giúp giảm hiện tượng biến dạng (warpage) của chip AI trong quá trình sản xuất và vận hành.