GlobalFoundries ký thỏa thuận 2 tỷ USD với TSMC để sản xuất interposer AI đầu tiên tại Mỹ

Việc sản xuất silicon interposer sẽ bắt đầu tại một cơ sở ở New York thông qua sự hợp tác giữa GlobalFoundries và TSMC. Hợp đồng 5 năm có trị giá 2 tỷ USD và thiết lập nguồn cung trong nước đầu tiên cho linh kiện đặc thù này, vốn được dùng trong đóng gói AI, với sản lượng lớn bắt đầu tăng tốc vào nửa đầu năm 2028.

Thỏa thuận này cho phép TSMC mua phần cứng ngay tại Mỹ lần đầu tiên. Sự hợp tác này tập trung vào việc sản xuất silicon interposer, những linh kiện không thể thiếu cho các quy trình đóng gói AI.