← Về trang chính1 tin
1
Huawei tung ra vi xử lý LogicFolding inaugural trong dòng chip Kirin 9050 Pro để tăng mật độ hoạt động 55%
Chips24 ngày trướcHãng bán dẫn Huawei đã đưa vào sản xuất vi xử lý LogicFolding trong con chip Kirin 9050 Pro, bổ sung công nghệ này giúp cải thiện mật độ tích hợp hoạt động lên tới 55% thay vì chỉ tinh giảm diện tích.
Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa
Nguồn chính
- SOURCE@zhihufrontier“Logic Folding cut clock buffers from roughly 43,600 to 19,000, a 56% reduction”x.com
- SUPPORT@universeice“Maleoon GPU doubles its compute units and cache and supports 50 MRPS hardware-level real-time ray tracing”x.com
- SOURCE@reuters“defend its lead in the Chinese market for premium handsets against Apple and Xiaomi”x.com
- SUPPORT@teortaxestex“Overall performance increases by 42%”x.com
- SUPPORT@reutersbiz“launched a new version of its flagship foldable smartphone”x.com