← Về trang chính1 tin
Công ty đang phát triển dòng chip CS-6 với công nghệ kết nối hybrid giữa DRAM và SRAM trực tiếp trên wafer.
Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa
Bản MarkdownCông ty đang phát triển dòng chip CS-6 với công nghệ kết nối hybrid giữa DRAM và SRAM trực tiếp trên wafer.