AI;DR
AI;DR
← Về trang chính1 tin

Thứ Hai, 24 thg 8, 2026

1

Xiaomi ra mắt chip Xring 3nm hợp tác cùng TSMC nhằm giảm phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek

Xiaomi vừa giới thiệu dòng chip Xring tự phát triển cùng phần cứng AI inference cá nhân, có khả năng chạy đồng thời các mô hình 120B và 3B tham số. Danh mục sản phẩm bao gồm chip smartphone O3 tiến trình 3nm, bộ xử lý lái xe thông minh D100 và NPU O100 sử dụng công nghệ Wafer-on-wafer bonding giữa NPU và DRAM với pitch 1,4µm.

TSMC đảm nhận sản xuất các dòng chip này trong chiến lược giảm dần sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài như Qualcomm và MediaTek của Xiaomi. Hãng đặt mục tiêu trang bị chip Xring O3 cho khoảng 200.000 đến 300.000 chiếc điện thoại gập flagship sắp tới.

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa

Nguồn chính

  1. SOURCE@reuters“partners with TSMC for production”x.com
  2. SUPPORT@ftr_investors“200K–300K units targeted — reducing its reliance on Qualcomm and MediaTek”x.com
  3. SUPPORT@firstsquawk“Xring D100 3nm smart driving processor”x.com
  4. SUPPORT@jun_song“personal inference hardware that runs a 120B and a 3B model at the same time”x.com
  5. SUPPORT@teortaxestex“6nm, Wafer-on-wafer NPU-DRAM bonding with 1.4µm pitch”x.com
  6. SOURCE@dnystedt“adding the new chips mean lost sales for off-the-shelf chips like those made by Qualcomm and MediaTek”x.com
  7. SOURCE@neil_shah“Bonding pitch shrinks from ~50 μm all the way to 1.4 μm”x.com
  8. SUPPORT@zephyr_z9“This spec is extremely similar to Huawei's Logic Folding”x.com
Bản Markdown