AI;DR
AI;DR
← Về trang chính1 tin

Thứ Năm, 17 thg 9, 2026

1

Huawei thay thế 48.000 mô-đun quang bằng 5.500 động cơ trong SuperPoD NPO đầu tiên

Chủ tịch luân phiên Wang Tao đã giới thiệu Ascend 960 SuperPoD tại hội nghị Huawei Connect 2026 ở Thượng Hải vào thứ Năm. Một SuperPoD đơn kết nối 4.096 thẻ và cung cấp 8 EFLOPS tính toán FP8 với 1 PB HBM để chạy các mô hình lên đến 10 nghìn tỷ tham số. Hệ thống sử dụng 5.500 động cơ quang Hi-ONE để thay thế 48.000 mô-đun quang 800G, giúp giảm tiêu thụ điện năng hơn 550 kW và nâng cao độ sẵn sàng của hệ thống lên 99,8%.

Chip AI Ascend 960DT sẽ ra mắt vào quý đầu tiên năm 2027, tiếp theo là 960PR vào quý thứ ba. Sự chuyển đổi sang quang học gần gói này cho phép ánh sáng thay thế tín hiệu điện ngay cạnh gói chip để vượt qua các hạn chế về quy trình sản xuất bán dẫn. Huawei đã triển khai hơn 1.000 SuperPoD Ascend 910C và lên lịch…

Đăng nhập để góp ý, chỉnh sửa

Nguồn chính

  1. SOURCE@carrioresearch“A single SuperPoD links 4,096 cards, delivers up to 8 EFLOPS of FP8 compute with 1 PB of HBM, and is designed to train and run models of up to 10 trillion parameters”x.com
  2. SUPPORT@poezhao0605“Huawei's next AI supernode drops 48,000 optical modules for 5,500 Huawei-developed optical engines”x.com
  3. SUPPORT@badsignalai“Ascend 960DT is targeted for Q1 2027 / 960PR for Q3 2027 (Huawei + Reuters)”x.com
  4. SOURCE@reuters“China's Huawei sets 2027 launch for new AI chips as it targets Nvidia”x.com
  5. SUPPORT@wallstengine“shipped 1,000+ supernode systems to 370+ customers and says its supercluster architecture can scale to 1 million NPUs”x.com
  6. SUPPORT@financialjuice“Huawei is testing its AI chips in limited foreign markets”x.com
  7. SUPPORT@financialjuice“Huawei has a bigger China AI chip market share than Nvidia $NVDA”x.com
  8. SUPPORT@financialjuice“Huawei faces constraints in expanding production for AI chips”x.com
Bản Markdown