TSMC cân nhắc sản xuất bộ nhớ thế hệ tiếp theo để tạo nguồn chip AI thứ tư cho Nvidia

Nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới reportedly đã bắt đầu lên kế hoạch thiết kế các tế bào bộ nhớ xếp chồng dọc để giúp khách hàng lớn nhất giảm thiểu thiếu hụt phần cứng toàn cầu. TSMC đang khám phá sản xuất DRAM 3D để cung cấp cho Nvidia một nhà cung cấp bộ nhớ nâng cao thứ tư, một nỗ lực do Phó chủ tịch Hsu Kuo-chin lãnh đạo, sẽ đưa công ty trực tiếp cạnh tranh với Samsung, SK Hynix và Micron. Một người phát ngôn của TSMC đã bác đồn báo cáo, nêu rằng công ty vẫn duy trì vai trò là một hợp đồng in pure-play logic foundry và dự định duy trì tập trung chiến lược này.

Nếu sự chuyển đổi này xảy ra, nó có thể làm căng thẳng thêm mối quan hệ đối tác năm 2024 của TSMC với SK Hynix trên bộ nhớ băng rộng cao và thay đổi quyền lực đàm phán trong chuỗi cung ứng AI. Trong khi một số nhà phân tích ngành nói rằng TSMC thiếu bằng sáng chế để sản xuất DRAM tiêu chuẩn cho tiêu thụ đại trắng, công ty có thể tiềm năng mua và chuyển đổi một nhà máy hiện có, tương tự như một khoản mua lại trị giá 1,8 tỷ USD do Micron thực hiện vào tháng 3. Những người khác cho rằng dự án này nhằm phục vụ bộ nhớ cache bộ xử lý khối lượng thấp thay vì bộ nhớ thị trường chung dùng trong máy chủ.