Cổ Phiếu Qualcomm Tăng 8% Nhờ Kết Nối Trung Tâm Dữ Liệu AI Mới 10 Tb/s

Lumentum và Corning đã hợp tác với Qualcomm để tạo ra một liên kết quang học mật độ cao giữa các chip, nhằm mục đích truyền thông chip tiêu thụ ít năng lượng trong các hệ thống AI. Kiến trúc này, được gọi là XCVR, có thể đạt tốc độ lên đến 10 Tb/s và được thiết kế để tích hợp vào các chiplet silicon.